熱膨脹測(cè)試系統(tǒng)價(jià)格

多場(chǎng)低溫科技（北京）有限公司于2017年正式運(yùn)營，在2021年團(tuán)隊(duì)整體遷入懷柔科學(xué)城產(chǎn)業(yè)園；并且公司在2020年獲得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，2023年獲得北京市專精特新企業(yè)認(rèn)證。

公司致力于全環(huán)境壓電超精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)以及產(chǎn)品的開發(fā)與推廣。得益于公司在全環(huán)境領(lǐng)域（包括強(qiáng)磁場(chǎng)、超高真空和極低溫環(huán)境）長(zhǎng)期的探索與積累，多場(chǎng)科技已形成了全環(huán)境納米運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品集群，成為國際上為數(shù)不多的，可以提供全環(huán)境下的納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制解決方案的團(tuán)隊(duì)。

在此基礎(chǔ)上，多場(chǎng)科技積極推動(dòng)技術(shù)延伸，迅速發(fā)展出高水平的全環(huán)境超精密壓電運(yùn)動(dòng)控制以及綜合物性表征手段，形成了模塊化的全品類超精密運(yùn)動(dòng)控制以及涵蓋力熱聲光電全方面的物性表征系列產(chǎn)品，并推出了融合多場(chǎng)技術(shù)的綜合物性表征平臺(tái)等整體化解決方案。公司產(chǎn)品已服務(wù)于國內(nèi)外百余所高校及研究機(jī)構(gòu)，并受到一致認(rèn)可。

   公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新、穩(wěn)扎穩(wěn)打、廣泛開展合作、積極拓展業(yè)務(wù)范圍，面向半導(dǎo)體、精密光學(xué)、精密儀器、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，著力打造超精密運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域一體化集成式解決方案，幫助客戶更高效的推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，在國內(nèi)工業(yè)升級(jí)、芯片自主化、航天國產(chǎn)化等大趨勢(shì)下，為相關(guān)行業(yè)和領(lǐng)域突破“卡脖子”問題提供了強(qiáng)力的技術(shù)支撐。